3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
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Beschreibung
Das Buch "3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte" von der Forschungsvereinigung Räumliche, Elektronische Baugruppen e.V. ist ein umfassendes Nachschlagewerk zur 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Devices). Es bietet einen detaillierten Einblick in die Herstellungstechniken, Gebrauchsanforderungen und Materialkennwerte dieser innovativen Technologie. Das Buch ist sowohl für Ingenieure und Wissenschaftler als auch für Studierende und Fachleute aus der Industrie gedacht, die ihr Wissen über diese fortschrittlichen elektronischen Baugruppen erweitern möchten. Es behandelt alle Aspekte von der Konzeption bis zur Fertigung und Anwendung von 3D-MIDs, einschließlich ihrer Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen.
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