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3D and Circuit Integration of MEMS

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Kurzinformation
Sprache:
Englisch
ISBN:
3527346473
Verlag:
Seitenzahl:
506
Auflage:
-
Erschienen:
2021-04-21
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Beschreibung

3D and Circuit Integration of MEMS
Diese Beschreibung wurde mittels künstlicher Intelligenz generiert

"3D and Circuit Integration of MEMS" von Masayoshi Esashi ist ein technisches Buch, das sich auf die Entwicklung und Anwendung von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) konzentriert. Das Buch beginnt mit einer Einführung in die Grundlagen der 3D-Integration und der Schaltungstechnik. Es erläutert dann detailliert die verschiedenen Techniken und Materialien, die zur Herstellung von MEMS verwendet werden. Es geht auch auf die Herausforderungen bei der Integration dieser Systeme in elektronische Geräte ein. Darüber hinaus bietet das Buch eine umfassende Analyse aktueller Forschungstrends und zukünftiger Entwicklungen im Bereich MEMS. Es ist ein unverzichtbares Nachschlagewerk für Ingenieure, Wissenschaftler und Studenten, die auf dem Gebiet der Mikro- und Nanotechnologie arbeiten.

Produktdetails

Einband:
Gebunden
Seitenzahl:
506
Erschienen:
2021-04-21
Sprache:
Englisch
EAN:
9783527346479
ISBN:
3527346473
Verlag:
Gewicht:
1069 g
Auflage:
-
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Über den Autor

Masayoshi Esashi is Professor in the Micro System Integration Center at Tohoku University, Japan. He obtained his PhD from Tohoku University and has been working there as a researcher and teacher. His research interests include MEMS, integrated sensors and MEMS packaging. He has published more than 500 scientific papers and has received numerous awards including the IEEE Andrew S. Grove Award in 2015 and IEEE Jun-ichi Nishizawa medal in 2016.


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