
3D and Circuit Integration of MEMS
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Beschreibung
"3D and Circuit Integration of MEMS" von Masayoshi Esashi ist ein technisches Buch, das sich auf die Entwicklung und Anwendung von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) konzentriert. Das Buch beginnt mit einer Einführung in die Grundlagen der 3D-Integration und der Schaltungstechnik. Es erläutert dann detailliert die verschiedenen Techniken und Materialien, die zur Herstellung von MEMS verwendet werden. Es geht auch auf die Herausforderungen bei der Integration dieser Systeme in elektronische Geräte ein. Darüber hinaus bietet das Buch eine umfassende Analyse aktueller Forschungstrends und zukünftiger Entwicklungen im Bereich MEMS. Es ist ein unverzichtbares Nachschlagewerk für Ingenieure, Wissenschaftler und Studenten, die auf dem Gebiet der Mikro- und Nanotechnologie arbeiten.
Produktdetails

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Über den Autor
Masayoshi Esashi is Professor in the Micro System Integration Center at Tohoku University, Japan. He obtained his PhD from Tohoku University and has been working there as a researcher and teacher. His research interests include MEMS, integrated sensors and MEMS packaging. He has published more than 500 scientific papers and has received numerous awards including the IEEE Andrew S. Grove Award in 2015 and IEEE Jun-ichi Nishizawa medal in 2016.
- perfect
- 520 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Gebunden
- 595 Seiten
- Erschienen 2016
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 250 Seiten
- Erschienen 2011
- Wiley-VCH
- Hardcover -
- Erschienen 2014
- Springer Vieweg
- Hardcover
- 320 Seiten
- Erschienen 2023
- Wiley-IEEE Press