Handbook of 3D Integration.Vol.1: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits
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Beschreibung
Das "Handbook of 3D Integration, Vol. 1: Technology and Applications of 3D Integrated Circuits" von Philip Garrou bietet einen umfassenden Überblick über die Technologien und Anwendungen von dreidimensionalen integrierten Schaltkreisen (3D-ICs). Das Buch behandelt die Grundlagen der 3D-Integrationstechnologie, einschließlich ihrer Vorteile gegenüber traditionellen zweidimensionalen ICs, wie verbesserte Leistungsfähigkeit und Platzersparnis. Es wird auf die verschiedenen Herstellungsmethoden eingegangen, darunter das Stapeln von Chips und Durchkontaktierungen (Through-Silicon Vias, TSVs). Zudem werden Anwendungen in Bereichen wie Hochleistungsrechnern, Mobilgeräten und Sensorik diskutiert. Fachleute aus Wissenschaft und Industrie erhalten so wertvolle Einblicke in den aktuellen Stand der Technik sowie zukünftige Entwicklungen im Bereich der Mikroelektronik.
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