Handbook of Wafer Bonding
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Beschreibung
Das "Handbook of Wafer Bonding" von Maaike M. V. Taklo bietet eine umfassende Einführung in die Techniken und Anwendungen des Waferbondings, einem entscheidenden Prozess in der Mikro- und Nanotechnologie. Das Buch behandelt verschiedene Methoden des Bondings, wie z.B. anodisches, eutektisches und Fusion-Bonding, und geht auf deren physikalische Grundlagen ein. Es werden sowohl theoretische Aspekte als auch praktische Anwendungen beleuchtet, einschließlich der Herausforderungen bei der Herstellung komplexer mikroelektronischer Bauteile. Zudem bietet das Handbuch Einblicke in aktuelle Forschungstrends und zukünftige Entwicklungen im Bereich des Waferbondings.
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