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Handbook of Wafer Bonding

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Kurzinformation
Sprache:
Englisch
ISBN:
3527326464
Verlag:
Seitenzahl:
395
Auflage:
-
Erschienen:
2012-01-11
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Beschreibung

Handbook of Wafer Bonding
Diese Beschreibung wurde mittels künstlicher Intelligenz generiert

Das "Handbook of Wafer Bonding" von Maaike M. V. Taklo bietet eine umfassende Einführung in die Techniken und Anwendungen des Waferbondings, einem entscheidenden Prozess in der Mikro- und Nanotechnologie. Das Buch behandelt verschiedene Methoden des Bondings, wie z.B. anodisches, eutektisches und Fusion-Bonding, und geht auf deren physikalische Grundlagen ein. Es werden sowohl theoretische Aspekte als auch praktische Anwendungen beleuchtet, einschließlich der Herausforderungen bei der Herstellung komplexer mikroelektronischer Bauteile. Zudem bietet das Handbuch Einblicke in aktuelle Forschungstrends und zukünftige Entwicklungen im Bereich des Waferbondings.

Produktdetails

Einband:
Gebunden
Seitenzahl:
395
Erschienen:
2012-01-11
Sprache:
Englisch
EAN:
9783527326464
ISBN:
3527326464
Verlag:
Gewicht:
937 g
Auflage:
-
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Über den Autor

Dr. Peter Ramm is head of the department Device and 3D Integration of Fraunhofer EMFT in Munich, Germany, where he is responsible for process integration of innovative devices and heterogeneous systems with a specific focus on 3D integration technologies.


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