
Handbook of Wafer Bonding
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Beschreibung
Das "Handbook of Wafer Bonding" von Maaike M. V. Taklo bietet eine umfassende Einführung in die Techniken und Anwendungen des Waferbondings, einem entscheidenden Prozess in der Mikro- und Nanotechnologie. Das Buch behandelt verschiedene Methoden des Bondings, wie z.B. anodisches, eutektisches und Fusion-Bonding, und geht auf deren physikalische Grundlagen ein. Es werden sowohl theoretische Aspekte als auch praktische Anwendungen beleuchtet, einschließlich der Herausforderungen bei der Herstellung komplexer mikroelektronischer Bauteile. Zudem bietet das Handbuch Einblicke in aktuelle Forschungstrends und zukünftige Entwicklungen im Bereich des Waferbondings.
Produktdetails

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Über den Autor
Dr. Peter Ramm is head of the department Device and 3D Integration of Fraunhofer EMFT in Munich, Germany, where he is responsible for process integration of innovative devices and heterogeneous systems with a specific focus on 3D integration technologies.
- Kartoniert
- 272 Seiten
- Erschienen 2021
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 323 Seiten
- Erschienen 2023
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 440 Seiten
- Erschienen 2012
- Wiley-VCH
- perfect
- 520 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Gebunden
- 218 Seiten
- Erschienen 2016
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 1418 Seiten
- Erschienen 2012
- Wiley-VCH