Handbook of Wafer Bonding
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Beschreibung
"Handbook of Wafer Bonding" von Maaike M. V. Taklo ist ein umfassendes Nachschlagewerk, das sich mit den verschiedenen Techniken und Anwendungen des Wafer-Bondings in der Halbleiterindustrie befasst. Das Buch bietet eine detaillierte Einführung in die Grundlagen des Wafer-Bonding-Prozesses, einschließlich physikalischer Prinzipien und technologischer Herausforderungen. Es deckt verschiedene Bonding-Methoden ab, wie z.B. anodisches, eutektisches und fusioniertes Bonding, und erklärt deren Vor- und Nachteile sowie spezifische Anwendungsbereiche. Darüber hinaus enthält das Buch Fallstudien und praktische Beispiele aus der Industrie, um den Lesern ein besseres Verständnis für die Umsetzung dieser Technologien in realen Produktionsumgebungen zu vermitteln. Es richtet sich sowohl an Ingenieure und Wissenschaftler in der Forschung als auch an Fachleute in der Fertigung, die sich mit Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik beschäftigen. Insgesamt dient es als wertvolle Ressource für alle, die mehr über die fortschrittlichen Technologien im Bereich des Wafer-Bondings erfahren möchten.
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