
Advanced MEMS Packaging
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Beschreibung
"Advanced MEMS Packaging" von C. S. Premachandran ist ein umfassendes Werk, das sich mit den fortschrittlichen Techniken und Herausforderungen im Bereich der Verpackung von Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen (MEMS) beschäftigt. Das Buch behandelt verschiedene Aspekte der MEMS-Verpackung, darunter Materialien, Designüberlegungen, Herstellungsprozesse und Zuverlässigkeitstests. Es bietet Einblicke in die neuesten Entwicklungen und Technologien, die zur Verbesserung der Leistung und Langlebigkeit von MEMS-Geräten eingesetzt werden. Zudem werden praktische Anwendungen und Fallstudien vorgestellt, die die Bedeutung einer effektiven Verpackung für den Erfolg von MEMS-Produkten in verschiedenen Industriezweigen hervorheben. Das Buch richtet sich an Fachleute, Ingenieure und Studierende im Bereich der Mikrosystemtechnik, die ein tieferes Verständnis für die Komplexität und Innovationen in der MEMS-Verpackung erlangen möchten.
Produktdetails

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Über den Autor
- Gebunden
- 506 Seiten
- Erschienen 2021
- Wiley-VCH
- hardcover
- 333 Seiten
- Erschienen 2004
- Carl Hanser Verlag GmbH & C...
- paperback
- 372 Seiten
- Erschienen 2013
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 451 Seiten
- Erschienen 2014
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 1088 Seiten
- Erschienen 2012
- -
- Gebunden
- 507 Seiten
- Erschienen 2013
- Wiley-VCH
- Hardcover
- 320 Seiten
- Erschienen 2023
- Wiley-IEEE Press
- Gebunden
- 507 Seiten
- Erschienen 2006
- Wiley-VCH
- Hardcover
- 460 Seiten
- Erschienen 1990
- Artech House Inc
- Gebunden
- 696 Seiten
- Erschienen 2018
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 274 Seiten
- Erschienen 2010
- Wiley-VCH
- Hardcover
- 380 Seiten
- Erschienen 1998
- Springer
- Gebunden
- 212 Seiten
- Erschienen 2011
- Hanser Fachbuchverlag