Networks on Chips: Technology and Tools (Systems on Silicon)
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Beschreibung
"Networks on Chips: Technology and Tools" von Hoi-Jun Yoo ist ein umfassendes Werk, das sich mit der Architektur und Implementierung von Netzwerken auf Chips (NoCs) befasst. Das Buch behandelt die grundlegenden Prinzipien und Technologien, die zur Entwicklung effizienter On-Chip-Netzwerke erforderlich sind, um den Kommunikationsbedarf moderner Multi-Core- und System-on-Chip (SoC)-Architekturen zu erfüllen. Es bietet einen detaillierten Überblick über die Design-Herausforderungen und Lösungsansätze für NoCs, einschließlich Topologien, Routing-Algorithmen, Flusskontrolle und Netzwerkprotokolle. Darüber hinaus werden fortschrittliche Themen wie Energieeffizienz, Leistungsoptimierung und Skalierbarkeit behandelt. Das Buch richtet sich sowohl an Forscher als auch an Praktiker im Bereich der Chipentwicklung und bietet wertvolle Einblicke in die neuesten Werkzeuge und Techniken zur Analyse und Simulation von NoCs. Durch praktische Beispiele und Fallstudien wird das theoretische Wissen ergänzt, was es den Lesern ermöglicht, die Konzepte in realen Anwendungen umzusetzen. Insgesamt dient das Buch als wichtige Ressource für alle, die sich mit der Entwicklung zukunftsfähiger Chip-Netzwerkstrukturen beschäftigen möchten.
Produktdetails
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Über den Autor
- hardcover
- 576 Seiten
- Erschienen 2004
- Morgan Kaufmann
- Gebunden
- 282 Seiten
- Erschienen 2018
- Springer
- Kartoniert
- 352 Seiten
- Erschienen 2020
- Cisco Press
- perfect
- 520 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Hardcover -
- Erschienen 2014
- Springer Vieweg
- Gebunden
- 456 Seiten
- Erschienen 2016
- Cambridge University Press
- paperback
- 420 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Kartoniert
- 511 Seiten
- Erschienen 2021
- Wiley-VCH
- Hardcover -
- Erschienen 2010
- Vieweg+Teubner Verlag
- hardcover
- 656 Seiten
- Erschienen 1998
- Wiley-IEEE Press
- hardcover
- 277 Seiten
- Erschienen 2003
- Springer
- Gebunden
- 336 Seiten
- Erschienen 2008
- Springer
- Gebunden
- 1000 Seiten
- Erschienen 2006
- Springer
- Kartoniert
- 364 Seiten
- Erschienen 2009
- Springer Berlin Heidelberg



