
Direktmontage
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Beschreibung
Die Direktmontage ungehäuster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualität in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Für dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehäuster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien. von Reichl, Herbert
Produktdetails

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Über den Autor
- Hardcover
- 192 Seiten
- Erschienen 1999
- Wrs Verlag
- hardcover
- 584 Seiten
- Erschienen 2022
- Schmidt, Philipp
- Hardcover
- 52 Seiten
- Erschienen 2009
- Grin Verlag
- Kartoniert
- 136 Seiten
- Erschienen 2021
- Persen Verlag i.d. AAP
- Gebunden
- 193 Seiten
- Erschienen 2014
- Linde Verlag Ges.m.b.H.
- Geheftet
- 64 Seiten
- Erschienen 2020
- scolix
- Hardcover
- 521 Seiten
- UVK