Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage (System Integration in Electronic Packaging)
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Beschreibung
Das Buch "Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage" von Thomas Zerna beschäftigt sich mit der Analyse von bleifreien Lötverbindungen, die in der Oberflächenmontage von elektronischen Bauteilen verwendet werden. Der Autor untersucht, wie sich verschiedene Belastungsprofile auf die Mikrostruktur dieser Verbindungen auswirken. Ziel ist es, ein besseres Verständnis für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer dieser Lötverbindungen zu entwickeln. Durch detaillierte Untersuchungen und Experimente wird gezeigt, wie mechanische Beanspruchung und thermische Zyklen die Mikrostruktur beeinflussen können. Die Ergebnisse tragen dazu bei, Optimierungen im Bereich des Electronic Packaging zu ermöglichen und die Performance von elektronischen Geräten zu verbessern.
Produktdetails

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Über den Autor
- Gebunden
- 570 Seiten
- Erschienen 2010
- Wiley-VCH
- perfect
- 132 Seiten
- TEWISS
- perfect
- 520 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Gebunden
- 346 Seiten
- Erschienen 2008
- Wiley-VCH
- Gebunden
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- Erschienen 2014
- Wiley-VCH
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- 507 Seiten
- Erschienen 2013
- Wiley-VCH
- Kartoniert
- 382 Seiten
- Erschienen 2018
- Carl Hanser Verlag GmbH & C...
- Hardcover
- 380 Seiten
- Erschienen 1998
- Springer
- Gebunden
- 570 Seiten
- Erschienen 2010
- Wiley-VCH