Rapid Thermal Processing of Semiconductors (Microdevices)
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Beschreibung
"Rapid Thermal Processing of Semiconductors (Microdevices)" von Peter J. Hesketh bietet einen umfassenden Überblick über die Technologie und Anwendungen des Rapid Thermal Processing (RTP) in der Halbleiterfertigung. Das Buch beleuchtet die grundlegenden Prinzipien der RTP-Technik, die eine schnelle Erhitzung und Abkühlung von Halbleitermaterialien ermöglicht und somit entscheidend zur Herstellung moderner Mikroelektronik beiträgt. Hesketh erklärt die physikalischen Grundlagen der thermischen Prozesse sowie die technischen Herausforderungen, wie Temperaturkontrolle, Uniformität und Prozessintegration. Zudem werden verschiedene Anwendungsbereiche von RTP behandelt, darunter Dotierung, Oxidation, Silizium-Epitaxie und Metallisierung. Das Werk richtet sich sowohl an Ingenieure als auch an Wissenschaftler im Bereich der Halbleitertechnik und bietet nicht nur theoretisches Wissen, sondern auch praktische Einblicke durch Fallstudien und aktuelle Forschungsergebnisse. Es dient als wertvolle Ressource für das Verständnis und die Weiterentwicklung der Rapid Thermal Processing-Technologie in der Mikroelektronikindustrie.
Produktdetails
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Über den Autor
- hardcover
- 332 Seiten
- Erschienen 2009
- Taylor & Francis
- perfect
- 520 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Gebunden
- 557 Seiten
- Erschienen 2012
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 445 Seiten
- Erschienen 2020
- Wiley-VCH
- Hardcover -
- Erschienen 2014
- Springer Vieweg
- paperback
- 527 Seiten
- Erschienen 1997
- Springer
- hardcover
- 277 Seiten
- Erschienen 2003
- Springer
- Gebunden
- 720 Seiten
- Erschienen 2004
- Springer
- Gebunden
- 595 Seiten
- Erschienen 2016
- Wiley-VCH
- Kartoniert
- 303 Seiten
- Erschienen 2013
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 322 Seiten
- Erschienen 2021
- Wiley-VCH
- paperback
- 366 Seiten
- Erschienen 2020
- Springer




