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Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect

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Kurzinformation

Sprache:
Englisch
ISBN:
3736994109
Seitenzahl:
131
Auflage:
-
Erschienen:
2016-12-13
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Beschreibung

Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect

With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwidths from 220 GHz up to 500 GHz.Flip-chip transitions in this study were fabricated based on simulated 3D models in three different topologies: coplanar-to-coplanar, stripline-to-coplanar, and stripline-to-stripline. The interconnects were realized with 10 µm-diameter AuSn microbumps. After the flip-chip mounting, scattering parameter measurements were performed to characterize the interconnect quality. The results suggest that the flip-chip technology is currently the most suitable technology for the high frequency range. von Monayakul, Sinipa

Produktdetails

Einband:
Kartoniert
Seitenzahl:
131
Erschienen:
2016-12-13
Sprache:
Englisch
EAN:
9783736994102
ISBN:
3736994109
Gewicht:
202 g
Auflage:
-
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