
Development of Sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect
Kurzinformation



inkl. MwSt. Versandinformationen
Artikel zZt. nicht lieferbar
Artikel zZt. nicht lieferbar

Beschreibung
With the increasing availability of MMICs at high frequencies beyond 100 GHz low-loss interconnects for module fabrication become essential. This work presents the results of the flip-chip interconnects approach exhibiting bandwidths from 220 GHz up to 500 GHz. Flip-chip transitions in this study were fabricated based on simulated 3D models in three different topologies: coplanar-to-coplanar, stripline-to-coplanar, and stripline-to-stripline. The interconnects were realized with 10 µm-diameter AuSn microbumps. After the flip-chip mounting, scattering parameter measurements were performed to characterize the interconnect quality. The results suggest that the flip-chip technology is currently the most suitable technology for the high frequency range. von Monayakul, Sinipa
Produktdetails

So garantieren wir Dir zu jeder Zeit Premiumqualität.
Über den Autor
- Gebunden
- 451 Seiten
- Erschienen 2014
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 250 Seiten
- Erschienen 2011
- Wiley-VCH
- perfect
- 520 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Gebunden
- 1088 Seiten
- Erschienen 2012
- -
- Hardcover
- 380 Seiten
- Erschienen 1998
- Springer
- paperback
- 344 Seiten
- Erschienen 1982
- Springer
- Gebunden
- 506 Seiten
- Erschienen 2021
- Wiley-VCH
- Hardcover
- 320 Seiten
- Erschienen 2023
- Wiley-IEEE Press
- Hardcover -
- Erschienen 2014
- Springer Vieweg
- Kartoniert
- 358 Seiten
- Erschienen 2006
- Springer