Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage (System Integration in Electronic Packaging)
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Beschreibung
Das Buch "Untersuchungen zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage" von Thomas Zerna beschäftigt sich mit der Analyse von bleifreien Lötverbindungen, die in der Oberflächenmontage von elektronischen Bauteilen verwendet werden. Der Autor untersucht, wie sich verschiedene Belastungsprofile auf die Mikrostruktur dieser Verbindungen auswirken. Ziel ist es, ein besseres Verständnis für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer dieser Lötverbindungen zu entwickeln. Durch detaillierte Untersuchungen und Experimente wird gezeigt, wie mechanische Beanspruchung und thermische Zyklen die Mikrostruktur beeinflussen können. Die Ergebnisse tragen dazu bei, Optimierungen im Bereich des Electronic Packaging zu ermöglichen und die Performance von elektronischen Geräten zu verbessern.
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