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Detert, M
Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten (System Integration in Electronic Packaging)

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten (System Integration in Electronic Packaging)

Ewald, Thomas

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Kurzinformation
Sprache:
Deutsch
ISBN:
9783934142473
Verlag:
Detert, M
Seitenzahl:
110
Auflage:
-
Erschienen:
2013-06-01
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Beschreibung

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten (System Integration in Electronic Packaging)

Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten (System Integration in Electronic Packaging)

Produktdetails

Einband:
paperback
Seitenzahl:
110
Erschienen:
2013-06-01
Sprache:
Deutsch
EAN:
9783934142473
ISBN:
9783934142473
Verlag:
Detert, M
Gewicht:
-
Auflage:
-
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Über den Autor

Ewald, Thomas

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Toleranzen, Passungen und Oberflächengüten in der Kunststofftechnik
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Energy Level Alignment and Electron Transport Through Metal/Organic Contacts: From Interfaces to Molecular Electronics (Springer Theses)
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  • 198 Seiten
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Oxidative Folding of Peptides and Proteins (Rsc Biomolecular Sciences)
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Chemical Bonding and Molecular Geometry: From Lewis to Electron Densities (Topics in Inorganic Chemistry)
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Raffinationsverfahren in der Metallurgie: Internationales Symposium 20. bis 22. Oktober 1983, Hamburg
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Order in Thin Organic Films
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