Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik
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Beschreibung
Das Buch "Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik" von Ulrich Hilleringmann bietet einen umfassenden Überblick über die wesentlichen Prinzipien und Techniken der Silizium-Halbleitertechnologie, die für die Mikroelektronik entscheidend sind. Es behandelt die grundlegenden physikalischen Eigenschaften von Halbleitermaterialien und erläutert die Prozesse der Herstellung und Bearbeitung von Siliziumwafern. Zudem werden verschiedene Aspekte der Integrationstechniken vorgestellt, einschließlich Lithographie, Dotierung, Oxidation und Schichtabscheidung. Das Buch richtet sich sowohl an Studierende als auch an Ingenieure in der Praxis und vermittelt sowohl theoretisches Wissen als auch praktische Anwendungen in der Entwicklung moderner mikroelektronischer Bauelemente.
Produktdetails
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Über den Autor
- Gebunden
- 268 Seiten
- Erschienen 2023
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 260 Seiten
- Erschienen 1991
- Springer
- hardcover
- 332 Seiten
- Erschienen 2009
- Taylor & Francis
- Gebunden
- 256 Seiten
- Erschienen 2011
- Springer
- paperback -
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