Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)
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Beschreibung
"Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies" ist ein umfassendes Nachschlagewerk, das sich mit den Herausforderungen und Lösungen im Bereich des Wärmemanagements für elektronische Baugruppen befasst. Das Buch bietet detaillierte Informationen zu verschiedenen Techniken und Materialien, die zur effektiven Ableitung von Wärme in elektronischen Geräten eingesetzt werden können. Es behandelt Themen wie die thermische Analyse, Kühlmethoden, Materialauswahl und Designstrategien zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Systeme. Durch Beiträge von Experten auf diesem Gebiet stellt das Handbuch sowohl theoretische Grundlagen als auch praktische Anwendungen bereit, die Ingenieuren und Technikern helfen, thermische Probleme in der Elektronikentwicklung zu bewältigen.
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