
Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies (Electronic Packaging and Interconnection Series)
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Beschreibung
"Thermal Management Handbook: For Electronic Assemblies" ist ein umfassendes Nachschlagewerk, das sich mit den Herausforderungen und Lösungen im Bereich des Wärmemanagements für elektronische Baugruppen befasst. Das Buch bietet detaillierte Informationen zu verschiedenen Techniken und Materialien, die zur effektiven Ableitung von Wärme in elektronischen Geräten eingesetzt werden können. Es behandelt Themen wie die thermische Analyse, Kühlmethoden, Materialauswahl und Designstrategien zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Systeme. Durch Beiträge von Experten auf diesem Gebiet stellt das Handbuch sowohl theoretische Grundlagen als auch praktische Anwendungen bereit, die Ingenieuren und Technikern helfen, thermische Probleme in der Elektronikentwicklung zu bewältigen.
Produktdetails

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Über den Autor
- Hardcover
- 496 Seiten
- Erschienen 2022
- Wiley-Scrivener
- hardcover
- 304 Seiten
- Erschienen 2011
- SciTech Publishing Inc
- Kartoniert
- 274 Seiten
- Erschienen 2012
- Hüthig
- paperback
- 301 Seiten
- Erschienen 2011
- Vde-Verlag
- hardcover -
- Erschienen 2001
- Eastland Press Inc
- Gebunden
- 451 Seiten
- Erschienen 2014
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 496 Seiten
- Erschienen 2021
- Westermann Schulbuchverlag
- paperback
- 368 Seiten
- Erschienen 2008
- VDE VERLAG
- Gebunden
- 304 Seiten
- Erschienen 2003
- Vulkan-Verlag GmbH