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Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

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Kurzinformation

Sprache:
Englisch
ISBN:
9814451207
Seitenzahl:
103
Auflage:
-
Erschienen:
2013-05-04
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Beschreibung

Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels. Electromigration (EM) of interconnects has now become the dominant failure mechanism that determines the circuit reliability. This brief addresses the readers to the necessity of 3D real circuit modelling in order to evaluate the EM of interconnect system in ICs, and how they can create such models for their own applications. A 3-dimensional (3D) electro-thermo-structural model as opposed to the conventional current density based 2-dimensional (2D) models is presented at circuit-layout level. von Tan, Cher Ming und He, Feifei

Produktdetails

Einband:
Kartoniert
Seitenzahl:
103
Erschienen:
2013-05-04
Sprache:
Englisch
EAN:
9789814451208
ISBN:
9814451207
Gewicht:
189 g
Auflage:
-
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