Handbook of 3D Integration: Volume 3: 3D Process Technology
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Beschreibung
Das Buch "Handbook of 3D Integration: Volume 3: 3D Process Technology" von Peter Ramm bietet eine umfassende Übersicht über die Technologien und Verfahren, die in der dreidimensionalen Integration von Halbleitern verwendet werden. Es behandelt fortschrittliche Prozesse zur Herstellung und Verbindung von 3D-Strukturen, einschließlich Through-Silicon Vias (TSVs), Wafer-Bonding-Techniken und Stapeltechnologien. Der Band richtet sich an Ingenieure, Forscher und Fachleute aus der Mikroelektronikbranche und bietet detaillierte technische Informationen sowie aktuelle Entwicklungen in der 3D-Integrationstechnologie. Ziel ist es, das Verständnis für die Herausforderungen und Möglichkeiten dieser innovativen Technologie zu vertiefen und deren Anwendungspotenzial aufzuzeigen.
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