
Bond Graph Modelling of Engineering Systems
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Beschreibung
The author presents current work in bond graph methodology by providing a compilation of contributions from experts across the world that covers theoretical topics, applications in various areas as well as software for bond graph modeling. It addresses readers in academia and in industry concerned with the analysis of multidisciplinary engineering systems or control system design who are interested to see how latest developments in bond graph methodology with regard to theory and applications can serve their needs in their engineering fields. This presentation of advanced work in bond graph modeling presents the leading edge of research in this field. It is hoped that it stimulates new ideas with regard to further progress in theory and in applications. von Borutzky, Wolfgang
Produktdetails

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Über den Autor
- paperback
- 560 Seiten
- Erschienen 2008
- Springer
- Gebunden
- 560 Seiten
- Erschienen 2021
- Wiley-VCH
- Kartoniert
- 148 Seiten
- Erschienen 2020
- Springer Vieweg
- paperback
- 570 Seiten
- Erschienen 2005
- World Scientific
- Gebunden
- 354 Seiten
- Erschienen 2011
- Wiley-VCH
- paperback
- 324 Seiten
- Erschienen 1994
- Springer
- paperback
- 707 Seiten
- Erschienen 2006
- Taylor & Francis Ltd
- paperback
- 224 Seiten
- Erschienen 1980
- Springer
- hardcover
- 278 Seiten
- Erschienen 2017
- World Scientific
- Kartoniert
- 272 Seiten
- Erschienen 2021
- Wiley-VCH
- hardcover
- 635 Seiten
- Erschienen 2014
- Taylor & Francis Inc
- Hardcover
- 542 Seiten
- Erschienen 2012
- Wiley
- paperback
- 535 Seiten
- Erschienen 1996
- Pearson