Rapid Thermal Processing: Science and Technology
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Beschreibung
"Rapid Thermal Processing: Science and Technology" von Richard B. Fair ist ein umfassendes Fachbuch, das sich mit den Grundlagen und Anwendungen der Rapid Thermal Processing (RTP) in der Halbleiterindustrie beschäftigt. RTP ist eine Schlüsseltechnologie zur Herstellung moderner Halbleiterbauelemente, die durch schnelles Aufheizen und Abkühlen präzise Temperaturkontrolle während des Fertigungsprozesses ermöglicht. Das Buch deckt eine Vielzahl von Themen ab, darunter die physikalischen Prinzipien der Wärmeübertragung, die chemischen Reaktionen während des RTP-Prozesses sowie die verschiedenen Techniken und Geräte, die in der Praxis verwendet werden. Es beleuchtet auch die Herausforderungen und Lösungen bei der Implementierung von RTP in industriellen Anwendungen. Ein besonderes Augenmerk wird auf die Optimierung der Prozessparameter gelegt, um höchste Qualität und Zuverlässigkeit der hergestellten Bauteile zu gewährleisten. Darüber hinaus werden aktuelle Forschungsergebnisse und technologische Entwicklungen vorgestellt, die das Potenzial haben, zukünftige Fortschritte im Bereich der Halbleiterfertigung zu beeinflussen. Dieses Buch richtet sich an Ingenieure, Wissenschaftler und Studierende, die ein tiefgehendes Verständnis für Rapid Thermal Processing erlangen möchten. Es bietet sowohl theoretische Einblicke als auch praktische Anleitungen zur Anwendung dieser Technologie in realen Produktionsumgebungen.
Produktdetails
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Über den Autor
- hardcover
- 192 Seiten
- Erschienen 2005
- Wiley-VCH
- hardcover
- 552 Seiten
- Erschienen 1996
- CRC Press
- hardcover
- 332 Seiten
- Erschienen 2009
- Taylor & Francis
- hardcover
- 669 Seiten
- Erschienen 2024
- Hanser Publications
- hardcover
- 461 Seiten
- Erschienen 1993
- Springer
- paperback
- 831 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- Gebunden
- 227 Seiten
- Erschienen 2010
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 532 Seiten
- Erschienen 2011
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 380 Seiten
- Erschienen 2020
- Wiley-VCH
- Kartoniert
- 72 Seiten
- Erschienen 2022
- Fraunhofer Verlag
- hardcover
- 770 Seiten
- Erschienen 2015
- CRC Press
- Gebunden
- 1308 Seiten
- Erschienen 2017
- Elsevier
- Hardcover -
- Erschienen 2007
- Springer
- Gebunden
- 473 Seiten
- Erschienen 2018
- Wiley-VCH
- Gebunden
- 473 Seiten
- Erschienen 2011
- Wiley-VCH
- Kartoniert
- 472 Seiten
- Erschienen 2013
- Steinkopff




