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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln
  • Kartoniert
  • 250 Seiten
  • Erschienen 2012
  • VDE VERLAG GmbH
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- Erstmaliger Überblick über heutige Test- und Prüfverfahren der Elektronikfertigung, z. B.: JTAG/Boundary Scan Multifunktionstest (MFT) In-Circuit-Test (ICT) Flying-Probe-Test (FPT) Automatische Optische Inspektion (AOI) Automatische...
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