Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung: Vom Arbeitsprinzip bis Design-for-Test-Regeln: Vom Arbeitsprinzip bis zu Design für Test-Regeln
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Beschreibung
- Erstmaliger Überblick über heutige Test- und Prüfverfahren der Elektronikfertigung, z. B.: JTAG/Boundary Scan Multifunktionstest (MFT) In-Circuit-Test (ICT) Flying-Probe-Test (FPT) Automatische Optische Inspektion (AOI) Automatische X-Ray Inspektion (AXI) - Umfassende Darstellung der prinzipiellen Funktionsweise inklusive spezifi scher Vor- und Nachteile - Herleitung von Design-for-Test-Regeln für Leiterplattendesigner - Beschreibung typischer Einsatzgebiete und von sinnvollen Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren - Mit Beispielanwendungen und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen
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