Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten (System Integration in Electronic Packaging)
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Beschreibung
Das Buch "Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten" von Thomas Ewald beschäftigt sich mit den physikalischen und chemischen Prozessen, die zur Bildung von Poren in Weichlotverbindungen während des Reflowlötens führen. Diese Poren können die Zuverlässigkeit und Leistung elektronischer Baugruppen beeinträchtigen. Der Autor untersucht systematisch die Einflussfaktoren auf die Porenbildung, wie etwa Materialeigenschaften, Prozessparameter und Umgebungsbedingungen. Ziel der Arbeit ist es, ein tieferes Verständnis für die Entstehungsmechanismen zu entwickeln, um Strategien zur Minimierung der Porenbildung zu erarbeiten und dadurch die Qualität von Lötverbindungen in der Elektronikfertigung zu verbessern. Das Buch richtet sich an Fachleute aus der Elektronikindustrie sowie an Wissenschaftler im Bereich der Materialwissenschaften und Fertigungstechnik.
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