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Handbook of Wafer Bonding

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Kurzinformation

Sprache:
Englisch
ISBN:
3527326464
Seitenzahl:
395
Auflage:
-
Erschienen:
2012-01-11
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Beschreibung

Handbook of Wafer Bonding

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

Produktdetails

Einband:
Gebunden
Seitenzahl:
395
Erschienen:
2012-01-11
Sprache:
Englisch
EAN:
9783527326464
ISBN:
3527326464
Gewicht:
937 g
Auflage:
-
Verwandte Sachgebiete:
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Über den Autor

Dr. Peter Ramm is head of the department Device and 3D Integration of Fraunhofer EMFT in Munich, Germany, where he is responsible for process integration of innovative devices and heterogeneous systems with a specific focus on 3D integration technologies.


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