Handbook of Wafer Bonding
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Beschreibung
"Handbook of Wafer Bonding" von Maaike M. V. Taklo ist ein umfassendes Nachschlagewerk, das sich mit den verschiedenen Aspekten der Wafer-Bonding-Technologie befasst. Diese Technologie spielt eine entscheidende Rolle in der Herstellung von Halbleitern und Mikrosystemen, da sie es ermöglicht, verschiedene Materialien und Strukturen auf atomarer Ebene zu verbinden. Das Buch bietet einen detaillierten Überblick über die grundlegenden Prinzipien des Wafer Bondings, einschließlich der physikalischen und chemischen Mechanismen, die bei diesem Prozess eine Rolle spielen. Es behandelt verschiedene Methoden des Bondings wie Direktbonding, anodisches Bonden und eutektisches Bonden, und erklärt deren jeweilige Vor- und Nachteile sowie Anwendungsbereiche. Darüber hinaus werden aktuelle Fortschritte in der Technik sowie innovative Anwendungen in Bereichen wie Mikroelektronik, Optoelektronik und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) vorgestellt. Das Werk richtet sich sowohl an Forscher als auch an Ingenieure in der Industrie, die sich mit der Entwicklung und Anwendung dieser Schlüsseltechnologie beschäftigen. Das "Handbook of Wafer Bonding" dient als wertvolle Ressource für alle, die ein tieferes Verständnis für die Prozesse und Anwendungen des Wafer Bondings erlangen möchten.
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