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Kompendium Spezialtiefbau, Teil 1: Bohren: Verfahren, Geräte, Anwendungen, IT-Lösungen

Kompendium Spezialtiefbau, Teil 1: Bohren: Verfahren, Geräte, Anwendungen, IT-Lösungen

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Kurzinformation
Sprache:
Deutsch
ISBN:
3433032793
Seitenzahl:
253
Auflage:
-
Erschienen:
2019-02-20
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Beschreibung

Kompendium Spezialtiefbau, Teil 1: Bohren: Verfahren, Geräte, Anwendungen, IT-Lösungen
Verfahren, Geräte, Anwendungen, IT-Lösungen
Diese Beschreibung wurde mittels künstlicher Intelligenz generiert

Das Buch "Kompendium Spezialtiefbau, Teil 1: Bohren: Verfahren, Geräte, Anwendungen, IT-Lösungen" von Liebherr-Werk Nenzing GmbH bietet eine umfassende Übersicht über die verschiedenen Aspekte des Bohrens im Spezialtiefbau. Es behandelt detailliert die unterschiedlichen Bohrverfahren und stellt die dafür benötigten Geräte vor. Zudem werden praktische Anwendungen dieser Techniken im Bauwesen erläutert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf den modernen IT-Lösungen, die in der Planung und Durchführung von Bohrprojekten zum Einsatz kommen. Das Werk richtet sich an Fachleute aus der Baubranche und bietet sowohl theoretisches Wissen als auch praxisnahe Informationen für den effektiven Einsatz von Bohrtechnologien im Tiefbau.

Produktdetails

Einband:
Gebunden
Seitenzahl:
253
Erschienen:
2019-02-20
Sprache:
Deutsch
EAN:
9783433032794
ISBN:
3433032793
Verlag:
Gewicht:
1402 g
Auflage:
-
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Über den Autor

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Das Kompendium wird von der Liebherr-Werk Nenzing GmbH herausgegeben. Die Autoren besitzen eine umfassende Marktkenntnis und haben einen exzellenten Überblick über alle aktuellen Verfahren einschließlich der neuesten Entwicklungen sowie eigenständige Erfahrung aus der internationalen Anwendungspraxis. Prof. Dr.-Ing. Markus Schönit ist Leiter des Studiengangs Bauingenieurwesen - Projektmanagement an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg Mosbach und Inhaber des Ingenieurbüros Schönit Engineering. Dipl.-Ing. Peter Quasthoff ist Projektingenieur bei der Liebherr-Werk Nenzing GmbH und verantwortet dort den Bereich Verfahrenstechnologie Spezialtiefbau.


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