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Advanced Flip Chip Packaging

Name: Advanced Flip Chip Packaging
Author: Tong, Ho-Ming und Wong, C. P. und Lai, Yi-Shao

Tong, Ho-Ming und Wong, C. P. und Lai, Yi-Shao

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Kurzinformation

Sprache:

Englisch

ISBN:

1441957677

Verlag:

Seitenzahl:

568

Auflage:

Erschienen:

2013-03-21

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Beschreibung

Advanced Flip Chip Packaging

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. von Tong, Ho-Ming und Wong, C. P. und Lai, Yi-Shao