Advanced Flip Chip Packaging
Kurzinformation
Sprache:
Englisch
ISBN:
1441957677
Verlag:
Seitenzahl:
568
Auflage:
-
Erschienen:
2013-03-21
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Beschreibung
Advanced Flip Chip Packaging
Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. von Tong, Ho-Ming und Wong, C. P. und Lai, Yi-Shao
Produktdetails
Einband:
Gebunden
Seitenzahl:
568
Erschienen:
2013-03-21
Sprache:
Englisch
EAN:
9781441957672
ISBN:
1441957677
Verlag:
Gewicht:
1010 g
Auflage:
-
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