Applied Engineering Analysis

Name: Applied Engineering Analysis
Price: 110.50 EUR
Availability: InStock
Author: Hsu, Tai-Ran
ISBN: 1119071208

Hsu, Tai-Ran

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Wiley

Kurzinformation

Sprache:

Englisch

ISBN:

1119071208

Verlag:

Wiley

Seitenzahl:

528

Auflage:

Erschienen:

2018-04-27

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Beschreibung

Applied Engineering Analysis

Diese Beschreibung wurde mittels künstlicher Intelligenz generiert

"Applied Engineering Analysis" von Tai-Ran Hsu ist ein umfassendes Lehrbuch, das sich mit den grundlegenden Prinzipien und Techniken der Ingenieuranalyse befasst. Das Buch deckt eine Vielzahl von Themen ab, die für angehende Ingenieure von Bedeutung sind, darunter mathematische Methoden, Differentialgleichungen, Vektorrechnung und komplexe Zahlen. Es legt einen starken Fokus auf die Anwendung dieser mathematischen Konzepte zur Lösung praktischer ingenieurtechnischer Probleme. Durch zahlreiche Beispiele und Übungsaufgaben bietet das Buch Studierenden die Möglichkeit, ihr Verständnis zu vertiefen und ihre analytischen Fähigkeiten zu entwickeln. Es dient sowohl als Lehrbuch für Universitätskurse als auch als Nachschlagewerk für Fachleute in der Praxis.

Produktdetails

Einband:

Gebunden

Seitenzahl:

528

Erschienen:

2018-04-27

Sprache:

Englisch

EAN:

9781119071204

ISBN:

1119071208

Verlag:

Wiley

Gewicht:

1025 g

Auflage:

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Über den Autor

Hsu, Tai-Ran

TAI-RAN HSU, San Jose State University, USA TAI-RAN HSU is currently a Professor of Mechanical Engineering at San Jose State University (SJSU), San Jose, California, USA. He joined the SJSU as the Chair of the department in 1990 and served two terms until 1998, and also from 2012 to 2015. He served in a similar capacity at the University of Manitoba, Winnipeg, Canada before joining SJSU. Prior to his academic career, he worked as a design engineer with heat exchangers, steam power plant equipment, large steam turbines, and nuclear reactor fuel systems for major industries in Canada and U.S.A. He has published six books and edited another two on a wide ranging topics on finite element method in thermomechanics, microelectronics packaging, CAD, and MEMS and microsystems design and packaging. Additionally, he published over one hundred technical papers in archive journals and conference proceedings.