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Multi-Objective Process Optimization for Overpressure Reflow Soldering in Electronics Production
  • Kartoniert
  • 175 Seiten
  • Erschienen 2021
  • FAU University Press
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Multi-Objective Process Optimization for...
Die Surface Mount Technology (SMT) ist das primäre Verfahren, um elektronische Komponenten dauerhaft auf einem Substrat zu befestigen. Eine entscheidende Qualitätssteigerung der Verbindungstechnologien wird durch die Erhöhung der...
31,00 €
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Web- und wissensbasierter Engineering-Konfigurator für roboterzentrierte Automatisierungslösungen
  • Kartoniert
  • 195 Seiten
  • Erschienen 2021
  • FAU University Press
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Web- und wissensbasierter...
Der Markt für roboterzentrierte Automatisierungslösungen (RA) ist ein globaler Wachstumsmarkt. Aufgrund der hohen Kosten und Komplexität von RA bleiben häufig kleine und mittlere Unternehmen (KMU) hinter diesem Trend zurück. Gegenstand...
30,50 €
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