3rd Symposium of Ubiquitous Computing and Ambient Intelligence 2008
Kurzinformation
inkl. MwSt. Versandinformationen
Artikel zZt. nicht lieferbar
Artikel zZt. nicht lieferbar

Beschreibung
The Symposium on Ubiquitous Computing and Ambient Intelligence (UCAmI) began as a workshop held in 2003 in San Sebastián (Spain) under the Spanish Artificial Intelligence Conference. This event gathered 32 attendees and 18 papers were p- sented. The second edition, already as a Symposium, took place in Granada (Spain) under the first Spanish Computer Science Conference (CEDI). Later, in 2006, a s- ond workshop was celebrated in Ciudad Real and, in 2007; the second Symposium was organized in Zaragoza by the CEDI conference. Now we continue to work on the organization of this event in Salamanca, a beautiful Spanish city. The European Community and the Sixth and Seventh Framework Programs - courage researchers to explore the generic scope of the AmI vision. In fact, some researchers have a crucial role in this vision. Emile Aarts from Philips describes - bient Intelligence as "the integration of technology into our environment, so that p- ple can freely and interactively utilize it". This idea agrees with the proposal of Mark Weiser regarding the Ubiquitous Computing paradigm. von Corchado, Juan M. und Tapia, Dante und Bravo, Jose
Produktdetails
So garantieren wir Dir zu jeder Zeit Premiumqualität.
Über den Autor
- paperback
- 488 Seiten
- Erschienen 2008
- Springer
- Kartoniert
- 358 Seiten
- Erschienen 2006
- Springer
- Kartoniert
- 600 Seiten
- Erschienen 2014
- Springer
- perfect
- 548 Seiten
- Erschienen 1994
- Springer
- hardcover
- 327 Seiten
- Erschienen 2006
- Springer
- paperback
- 808 Seiten
- Erschienen 2009
- Springer
- Kartoniert
- 290 Seiten
- Erschienen 2012
- Springer
- Kartoniert
- 952 Seiten
- Erschienen 2004
- Springer
- Kartoniert
- 592 Seiten
- Erschienen 2008
- Springer
- Kartoniert
- 340 Seiten
- Erschienen 2018
- Springer
- hardcover
- 502 Seiten
- Erschienen 2013
- Hülsbusch, W
- hardcover
- 146 Seiten
- Erschienen 2022
- Wiley-IEEE Press
- Kartoniert
- 675 Seiten
- Erschienen 2018
- Springer




