3rd Symposium of Ubiquitous Computing and Ambient Intelligence 2008
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Beschreibung
The Symposium on Ubiquitous Computing and Ambient Intelligence (UCAmI) began as a workshop held in 2003 in San Sebastián (Spain) under the Spanish Artificial Intelligence Conference. This event gathered 32 attendees and 18 papers were p- sented. The second edition, already as a Symposium, took place in Granada (Spain) under the first Spanish Computer Science Conference (CEDI). Later, in 2006, a s- ond workshop was celebrated in Ciudad Real and, in 2007; the second Symposium was organized in Zaragoza by the CEDI conference. Now we continue to work on the organization of this event in Salamanca, a beautiful Spanish city. The European Community and the Sixth and Seventh Framework Programs - courage researchers to explore the generic scope of the AmI vision. In fact, some researchers have a crucial role in this vision. Emile Aarts from Philips describes - bient Intelligence as "the integration of technology into our environment, so that p- ple can freely and interactively utilize it". This idea agrees with the proposal of Mark Weiser regarding the Ubiquitous Computing paradigm. von Corchado, Juan M. und Tapia, Dante und Bravo, Jose
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Über den Autor
- paperback
- 488 Seiten
- Erschienen 2008
- Springer
- Kartoniert
- 358 Seiten
- Erschienen 2006
- Springer
- Hardcover
- 500 Seiten
- Erschienen 2008
- Springer
- Kartoniert
- 780 Seiten
- Erschienen 2017
- Springer
- Kartoniert
- 290 Seiten
- Erschienen 2012
- Springer
- paperback
- 376 Seiten
- Erschienen 2023
- Springer
- Gebunden
- 272 Seiten
- Erschienen 2007
- Springer
- Kartoniert
- 592 Seiten
- Erschienen 2008
- Springer
- paperback
- 216 Seiten
- Erschienen 2025
- Springer
- paperback
- 284 Seiten
- Erschienen 2025
- Springer
- paperback
- 280 Seiten
- Erschienen 2025
- Springer
- Gebunden
- 310 Seiten
- Erschienen 2010
- Springer
- Kartoniert
- 514 Seiten
- Erschienen 2002
- Springer
- Kartoniert
- 964 Seiten
- Erschienen 2018
- Springer
- Kartoniert
- 729 Seiten
- Erschienen 2006
- Springer Berlin Heidelberg



