Advanced MEMS Packaging
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Beschreibung
"Advanced MEMS Packaging" von C. S. Premachandran ist ein umfassendes Werk, das sich mit den fortschrittlichen Techniken und Herausforderungen im Bereich der Verpackung von Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen (MEMS) beschäftigt. Das Buch behandelt verschiedene Aspekte der MEMS-Verpackung, darunter Materialien, Designüberlegungen, Herstellungsprozesse und Zuverlässigkeitstests. Es bietet Einblicke in die neuesten Entwicklungen und Technologien, die zur Verbesserung der Leistung und Langlebigkeit von MEMS-Geräten eingesetzt werden. Zudem werden praktische Anwendungen und Fallstudien vorgestellt, die die Bedeutung einer effektiven Verpackung für den Erfolg von MEMS-Produkten in verschiedenen Industriezweigen hervorheben. Das Buch richtet sich an Fachleute, Ingenieure und Studierende im Bereich der Mikrosystemtechnik, die ein tieferes Verständnis für die Komplexität und Innovationen in der MEMS-Verpackung erlangen möchten.
Produktdetails
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Über den Autor
- paperback -
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- hardcover
- 381 Seiten
- Erschienen 2007
- Springer
- Gebunden
- 264 Seiten
- Erschienen 2017
- De Gruyter
- perfect
- 520 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- paperback
- 848 Seiten
- Erschienen 2024
- Woodhead Publishing
- Gebunden
- 552 Seiten
- Erschienen 2014
- Springer
- hardcover
- 332 Seiten
- Erschienen 2009
- Taylor & Francis
- paperback
- 216 Seiten
- Erschienen 2016
- TUDpress
- hardcover
- 284 Seiten
- Erschienen 2011
- CRC Press
- Gebunden
- 220 Seiten
- Erschienen 2013
- Springer
- hardcover
- 208 Seiten
- Erschienen 2023
- Wiley-ISTE



